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ウェット処理装置(FOPLP向け)

FPD業界で世界NO.1のシェアを持つSCREEN Finetechの現像機を含むWET装置を、「Fan Out Panel Level Package」向けに展開。

高精細技術の展開 *ND Series (Developer)

反り基板対応 *All Wet Processor

  • ≦10 mm反り基板の安定搬送が可能
  • 1,000枚ランニング割れ無しを保証

Standard Specifications

Panel Glass, mold, CCL
Panel Size 〜W2,200×L2,500 mm, TBD
EQ configuration I-Line / I-Turn / U-Turn
Processing method Spray / Dip / Paddle
Chemical Al / Mo / Cu / ITO Etchant
TMAH / Na2CO3
Resist stripping agent
DIW / Alkali Cleaner
Tact TBD *depend on process condhitions
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