半導体・ディスプレー業界の宿命ともいえる、顧客ニーズの目まぐるしい進歩やトレンドの変化に素早く対応しなければ、ビジネスは成り立ちません。
装置や運用も、そのスピードに追従して変化しなくては、最高の生産性は得られないでしょう。
短納期でも、新規性への挑戦でも、SCREENフェバックスはベストパートナーを目指します。
材料変更
- 処理基板サイズの変更
- 基板の薄型化
- レジストなどの薬剤変更
- 有機膜などの新薬剤塗布
- 静電気対策
新しいプロセスへ挑戦
- リニア式コータの採用
- 減圧ユニットの採用
- 斜め搬送システム導入
- オゾン剥離
- 印刷技術の取り込み