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トレンド対応

半導体・ディスプレー業界の宿命ともいえる、顧客ニーズの目まぐるしい進歩やトレンドの変化に素早く対応しなければ、ビジネスは成り立ちません。
装置や運用も、そのスピードに追従して変化しなくては、最高の生産性は得られないでしょう。

短納期でも、新規性への挑戦でも、FEBACSはベストパートナーを目指します。

材料変更

  • 処理基板サイズの変更
  • 基板の薄型化
  • レジストなどの薬剤変更
  • 有機膜などの新薬剤塗布
  • 静電気対策

新しいプロセスへ挑戦

  • リニア式コータの採用
  • 減圧ユニットの採用
  • 斜め搬送システム導入
  • オゾン剥離
  • 印刷技術の取り込み

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